采用电铸技术(氨基磺酸镍电铸液)成功制备了SiC颗粒增强镍基复合材料;用Leica Qwin图形分析软件和显微硬度计分析了电铸工艺参数对SiC颗粒增强镍基复合材料中SiC颗粒含量以及SiC含量对该复合材料显微硬度的影响;用场发射扫描电镜分析了复合材料的截面形貌和SiC分布.结果表明:在SiC加入量50 g·L-1、电流密度3 A·dm-2和磁力搅拌强度1.5次/min条件下,复合材料中SiC颗粒体积分数达到最高值27%,其显微硬度值也最高,为710 HV.

所属栏目

材料性能及其应用国家高技术研究发展计划(“863”计划)资助项目(2002AA334010);国家自然科学基金资助项目(50401004)

收稿日期

2007/12/112008/5/23

作者单位

沈彬:上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室, 上海 200030
刘磊:上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室, 上海 200030
邓意达:上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室, 上海 200030
胡文彬:上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室, 上海 200030

备注

沈彬(1976-),男,上海人,工程师,学士.

引用该论文:

SHEN Bin,LIU Lei,DENG Yi-da,HU Wen-bin.Electroforming Preparation and Properties of Ni/SiC Composites[J].Materials for mechancial engineering,2009,33(1):76～79
沈彬,刘磊,邓意达,胡文彬.电铸制备SiC颗粒增强镍基复合材料的工艺与性能[J].机械工程材料,2009,33(1):76～79

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