借助瞬间液相扩散焊接技术, 分别以铬-镍粉、铬-镍-铜压制薄片、锆-镍-钛粉作中间层, 于1 650 ℃下真空保温1 h对钼和石墨进行焊接, 对焊接接头进行了剪切试验和微观形貌观察、成分分析。结果表明: 钼和石墨在添加以上三种中间层后均可实现焊合, 接头有一定强度; 其中以锆-镍-钛粉作中间层时所得接头的抗剪强度最大, 超过了石墨的抗剪强度; 三种焊接接头界面都有脆性组织出现, 其分布受中间层的成分和形成的固溶体影响, 而且脆性组织中存在大量微裂纹, 是影响接头抗剪强度的因素之一。

所属栏目

收稿日期

2009/12/282010/10/19

作者单位

温亚辉:西安理工大学材料科学与工程学院, 西安 710048
陈文革:西安理工大学材料科学与工程学院, 西安 710048

备注

温亚辉(1985-), 男, 陕西户县人, 硕士研究生。

引用该论文:

WEN Ya-hui,CHEN Wen-ge.Transient Liquid Phase Diffusion Bonding of Molybdenum and Graphite[J].Materials for mechancial engineering,2011,35(2):20～23
温亚辉,陈文革.钼与石墨的瞬间液相扩散焊[J].机械工程材料,2011,35(2):20～23

参考文献

【1】

SHUNSUKE M, HIDETSUGU O, HISANORI O, et al.The present status of R&D for the muon target at J-PARC: The development of silver-brazing method for graphite[J].Journal of Nuclear Materials, 2008, 377:28-33.

【2】

熊国刚.石墨与钼合金钎焊材料与钎焊工艺的研究[D].成都:四川大学, 2004.

【3】

张全孝, 刘全利, 熊晓松, 等.钼合金在结构件应用方面的发展[J].兵器材料科学与工程, 2001, 24(4):87-94.

【4】

曲文卿, 董峰, 齐志刚, 等.异种材料的连接[J].航天制造技术, 2006(3):44-49.

【5】

吴爱萍, 邹贵生, 马雪梅, 等.钼与石墨的扩散焊接[J].稀有金属材料, 2006, 35(9):1492-1496.

【6】

ASSADI H, SHIRZADI A A, WALLACH ER. Transient liquid phase diffusion bonding under a temperature gradient: Modelling of the interface morphology[J].Acta Materialia, 2001, 49(1):31-39.

【7】

翟秋亚, 仝都喜, 李为卫, 等.TLP焊用非晶态中间层合金的制备及焊接性能[J].焊接学报, 2009, 30(9):17-20.

【8】

陈铮, 李志章, 赵其章, 等.用Ti箔直接连接Al2O3/Cu[J].焊接学报, 1997, 18(4):200-205.

【9】

陈铮, 赵其章, 楼宏青, 等.用Ti/Ni/Ti多层中间层进行Si3N4陶瓷的部分瞬间液相连接[J].硅酸盐学报, 1998, 26(1):33-40.

【10】

虞觉奇, 易文治, 陈邦迪, 等.二元合金状态合集[M].上海:上海科学技术出版社, 1987.

【11】

王艳艳, 李树杰, 闫联生.采用钛基活性钎料高温钎焊高强石墨[J].稀有金属材料与工程, 2005, 34(6):970-973.

【12】

张贵峰, 张建勋, 王士元, 等.瞬间液相扩散焊与钎焊主要特点之异同[J].焊接学报, 2002, 23(6):92-96.

【13】

美国金属学会.金属手册案头卷[M].北京:机械工业出版社, 1985.