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铜层厚度及退火温度对ZnS/Cu/ZnS复合薄膜显微结构与性能的影响
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  • 更新时间:

    2014-11-29

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资料简介

采用磁控溅射技术制备了不同铜层厚度的ZnS/Cu/ZnS复合薄膜, 并在不同温度(100~300 ℃)下对其进行退火处理, 研究了铜层厚度和退火温度对复合薄膜物相、表面形貌、透光率和表面电阻等的影响。结果表明: 随着铜层厚度增加, 复合薄膜的表面粗糙度逐渐减小后趋于平缓, 方块电阻逐渐下降; 当铜层厚度为16 nm时, 复合薄膜的最高透光率最大为87%, 方块电阻为62.5 Ω; 随着退火温度升高, 复合薄膜中ZnS层结晶性增强, 表面出现颗粒团簇; 在100 ℃退火后, 铜层厚度为16 nm的复合薄膜的最高透光率为89%, 方块电阻为46.3 Ω。

所属栏目

新材料 新工艺新材料 新工艺中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(NZ2013307); 南京航空航天大学基本科研业务费资助项目(NS2013060); 江苏省博士后基金资助项目(1202016C)

收稿日期

2014/11/292015/11/17

作者单位

王梦慧:南京航空航天大学材料科学与技术学院
易叶帆:南京航空航天大学材料科学与技术学院
鲍恩成:南京航空航天大学材料科学与技术学院
饶项炜:南京航空航天大学材料科学与技术学院
李晓涵:南京航空航天大学材料科学与技术学院
刘劲松:南京航空航天大学材料科学与技术学院南京航空航天大学机械结构力学及控制国家重点实验室, 南京 210016
李子全:南京航空航天大学材料科学与技术学院南京航空航天大学南京化工职业技术学院化学工程系, 南京 210048

备注

王梦慧(1989-), 女, 安徽安庆人, 硕士研究生。

引用该论文:

WANG Meng-hui,YI Ye-fan,BAO En-cheng,RAO Xiang-wei,LI Xiao-han,LIU Jin-song,LI Zi-quan.Effects of Thickness of Copper Layer and Annealing Temperature on Microstructure and Properties of ZnS/Cu/ZnS Composite Film[J].Materials for mechancial engineering,2016,40(1):47~51
王梦慧,易叶帆,鲍恩成,饶项炜,李晓涵,刘劲松,李子全.铜层厚度及退火温度对ZnS/Cu/ZnS复合薄膜显微结构与性能的影响[J].机械工程材料,2016,40(1):47~51


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【关键词】 ZnS/Cu/ZnS复合薄膜 退火温度 透光率 电阻  王梦慧 易叶帆 鲍恩成 饶项炜 李晓涵 刘劲松 李子全

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