采用射流电铸快速成型方法制备了纳米晶铜铸层,并用SEM、XRD等方法对纳米晶铜铸层表面形貌、微观组织结构以及晶粒大小进行了分析,对纳米晶铜铸层的力学性能进行了测试.结果表明：在电铸电流密度为300 A·dm-2时,制备的纳米晶铜平均晶粒尺寸为47.4 nm,纳米晶铜铸层的抗拉强度为470 MPa,伸长率为14%,抗拉强度是粗晶铜的3.6倍.

所属栏目

国家自然科学基金资助项目(50175053)

收稿日期

2007/3/262007/7/13

作者单位

赵阳培:中国矿业大学材料科学与工程学院, 江苏 徐州 221008徐州建筑职业技术学院机电工程系, 江苏 徐州 221008
葛世荣:中国矿业大学材料科学与工程学院, 江苏 徐州 221008
张君伟:徐州建筑职业技术学院机电工程系, 江苏 徐州 221008
黄因慧:南京航空航天大学机电工程学院, 江苏 南京 210016

备注

赵阳培(1967-),男,安徽来安人,副教授,博士.

引用该论文:

ZHAO Yang-pei,GE Shi-rong,ZHANG Jun-wei,HUANG Yin-hui.Microstructure and Properties of Nanocrystalline Copper Prepared by Rapid Prototyping Oriented by Jet Electroforming[J].Materials for mechancial engineering,2008,32(1):37～39
赵阳培,葛世荣,张君伟,黄因慧.射流电铸快速成型纳米晶铜的组织与性能[J].机械工程材料,2008,32(1):37～39

被引情况:

【1】

马胜军,沈理达,田宗军,刘志东,黄因慧,王桂峰, "电流密度对摩擦喷射电沉积制备镍沉积层微观形貌及性能的影响",机械工程材料 36, 17-20(2012)
参考文献

【1】

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【2】

Lim H S,Wong Y S,Rahman M,et al.A study on the machining of high-aspect ratio micro-structures using micro-EDM[J].Journal of Material Processing Technology,2003,140:318-325.

【3】

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【4】

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【5】

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【6】

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【7】

赵阳培,黄因慧,吴安德.射流电铸快速成型技术研究[J].南京理工大学学报,2003,27(4):359-362.

【8】

黄子勋,吴纯素.电镀理论[M].北京:中国农业机械出版社,1982:29-32.

【9】

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