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位置：标准分享网>机械工程材料论文>直接敷铜工艺制备Cu/AlN材料的界面结构及结合性能
直接敷铜工艺制备Cu/AlN材料的界面结构及结合性能

  • 资料大小：

  • 更新时间：

    2015-11-29

  • 授权方式：

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资料简介

通过直接敷铜（DBC）工艺，在AlN陶瓷基板表面于1 000~1 060℃的敷接温度下制备Cu/AlN材料，利用机械剥离机、场发射扫描电子显微镜和X射线衍射仪分析了Cu/AlN的界面结合强度、界面微观形貌和物相组成。结果表明：铜箔和AlN陶瓷基板间的结合强度超过了8.00 N·mm-1，铜箔和AlN陶瓷之间存在厚度约为2 μm的过渡层，过渡层中主要含有Al2O3、CuAlO2和Cu2O化合物；随着敷接温度升高，Cu/AlN的界面结合强度逐渐增大。

所属栏目

试验研究上海市宝山区科委产学研项目（bkw2014124）；上海市科研计划能力建设项目（14520500300）

收稿日期

2015/11/292016/11/15

作者单位

谢建军:上海大学材料科学与工程学院, 上海 200444
王宇:上海大学材料科学与工程学院, 上海 200444
汪暾:上海大学材料科学与工程学院, 上海 200444
王亚黎:上海大学材料科学与工程学院, 上海 200444
丁毛毛:上海大学材料科学与工程学院, 上海 200444
李德善:上海大学材料科学与工程学院, 上海 200444上海申和热磁电子有限公司, 上海 200444
翟甜蕾:上海大学材料科学与工程学院, 上海 200444
林德宝:上海大学材料科学与工程学院, 上海 200444
章蕾:上海大学材料科学与工程学院, 上海 200444
吴志豪:上海申和热磁电子有限公司, 上海 200444
施鹰:上海大学材料科学与工程学院, 上海 200444

备注

谢建军(1970-),男,四川崇州人,副研究员,博士。

引用该论文:

XIE Jian-jun,WANG Yu,WANG Tun,WANG Ya-li,DING Mao-mao,LI De-shan,ZHAI Tian-lei,LIN De-bao,ZHANG Lei,WU Zhi-hao,SHI Ying.Interface Structure and Bonding Properties of Cu/AlN Material Fabricated by Direct Bonded Copper Process[J].Materials for mechancial engineering,2017,41(1):61～64
谢建军,王宇,汪暾,王亚黎,丁毛毛,李德善,翟甜蕾,林德宝,章蕾,吴志豪,施鹰.直接敷铜工艺制备Cu/AlN材料的界面结构及结合性能[J].机械工程材料,2017,41(1):61～64


参考文献

【1】

秦明礼,曲选辉,黄栋生,等. 氮化铝(AlN)陶瓷的特性、制备及应用[J].陶瓷工程, 2000(8):39-42.

【2】

岳瑞峰,王佑祥,陈春华,等. AlN陶瓷基板在空气中的热氧化行为探讨[J].硅酸盐学报,1998,26(5):555-562.

【3】

彭榕,周和平,宁晓山,等. 铝/氮化铝电子陶瓷基板的制备及性能的研究[J].无机材料学报,2002,17(6):1203-1208.

【4】

LEE S K, TUAN W H, WU Y Y, et al. Microstructure-thermal properties of Cu/Al2O3 bilayer prepared by direct bonding[J]. J Eur Ceram Soc, 2013, 33:277-285.

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【关键词】 表面金属化 直接敷铜工艺 AlN陶瓷 界面结合强度  谢建军 王宇 汪暾 王亚黎 丁毛毛 李德善 翟甜蕾 林德宝 章蕾 吴志豪 施鹰

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