采用不同轧制复合工艺制备了铜/钼/铜复合板:利用超声检测仪、万能材料试验机等研究了首道次压下率和退火温度对复合板结合强度及热导率的影响,在此基础上确定了其轧制复合工艺.结果表明:采用首道次压下率为60%、退火温度为700℃、保温时间为60 min的是较理想的工艺,其界面结合强度可达到80 N·mm-1,其厚度方向的热导率为210 W·m-1·K-1.

所属栏目

新材料 新工艺

收稿日期

2009/2/202009/8/19

作者单位

程挺宇:上海宝钢工程技术公司, 上海 201900
熊宁:安泰科技股份有限公司难熔材料分公司, 北京 100081
吴诚:安泰科技股份有限公司难熔材料分公司, 北京 100081
秦思贵:安泰科技股份有限公司难熔材料分公司, 北京 100081
凌贤野:安泰科技股份有限公司难熔材料分公司, 北京 100081

备注

程挺宇(1978-),男,江苏常州人,工程师,硕士.

引用该论文:

CHENG Ting-yu,XIONG Ning,WU Cheng,QING Si-gui,LING Xian-ye.Rolling Cladding Technology of Cu/Mo/Cu Electronic Packaging Material[J].Materials for mechancial engineering,2010,34(3):38～40
程挺宇,熊宁,吴诚,秦思贵,凌贤野.铜/钼/铜电子封装材料的轧制复合工艺[J].机械工程材料,2010,34(3):38～40

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