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TC4合金表面铜镍改性层的组织及抗菌性能
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  • 更新时间:

    2013-01-01

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资料简介

采用等离子表面合金化技术, 对TC4钛合金表面进行渗铜、镍处理, 运用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、辉光放电光谱仪等分析了铜镍改性层的形貌、物相及其成分; 利用平板培养法检测改性前后钛合金的抗菌性能, 并初步分析其抗菌机理。结果表明: 经合金化处理后, TC4合金表面形成一层与基体结合良好、厚度约7.5 μm的铜镍改性层; 涂层表面镍质量分数为40%左右, 铜质量分数为8%左右, 并沿深度方向呈梯度下降; 处理后的TC4合金对大肠杆菌的抗菌效果明显, 表现出优良的抗菌性能; 其抗菌机理主要与铜的作用有关。

所属栏目

新材料 新工艺长江学者与创新团队发展计划资助项目(IRT0972)

收稿日期

2013/1/12013/12/9

作者单位

蔡一萍:太原理工大学 材料科学与工程学院, 太原 030024
张翔宇:太原理工大学 材料科学与工程学院, 太原 030024
胡兰青:太原理工大学 材料科学与工程学院, 太原 030024
唐宾:太原理工大学 材料科学与工程学院, 太原 030024

备注

蔡一萍(1987-), 女, 江苏吴江人, 硕士研究生。

引用该论文:

CAI Yi-ping,ZHANG Xiang-yu,HU Lan-qing,TANG Bing.Microstructure and Antibacterial Property of Cu-Ni Modified Layer on The Surface of TC4 Alloy[J].Materials for mechancial engineering,2014,38(2):87~89
蔡一萍,张翔宇,胡兰青,唐宾.TC4合金表面铜镍改性层的组织及抗菌性能[J].机械工程材料,2014,38(2):87~89


参考文献

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【关键词】 等离子合金化 抗菌性 抗菌机理 TC4合金  蔡一萍 张翔宇 胡兰青 唐宾

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