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烧结工艺对CuPb10Sn10轴承材料组织及硬度的影响
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  • 更新时间:

    2007-05-17

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资料简介

对采用复烧复压工艺在800℃下烧结5,15和25 min制备的铜基合金CuPb10Sn10的密度、硬度及组织进行了研究.结果表明:复烧复压可以减少孔隙,提高密度,所有试样的相对密度均能达到95%以上,并且随着保温时间的延长,铅相聚集明显;一次复压后,孔隙的大小和数量明显减小,由于加工硬化的作用,硬度有很大提高;二次烧结后,由于软的铅相聚集,加工硬化现象消除,导致硬度下降;再次压制后硬度又回升.

所属栏目

收稿日期

2007/5/172007/6/27

作者单位

陈辉:北京科技大学材料科学与工程学院, 北京 100083
林涛:北京科技大学材料科学与工程学院, 北京 100083
郭志猛:北京科技大学材料科学与工程学院, 北京 100083
罗骥:北京科技大学材料科学与工程学院, 北京 100083

备注

陈辉(1982-),女,北京人,硕士研究生.

引用该论文:

CHEN Hui,LIN Tao,GUO Zhi-meng,LUO Ji.Effect of Sintering Processing on Microstructure and Hardness of Bearing Material CuPb10Sn10[J].Materials for mechancial engineering,2008,32(3):26~28
陈辉,林涛,郭志猛,罗骥.烧结工艺对CuPb10Sn10轴承材料组织及硬度的影响[J].机械工程材料,2008,32(3):26~28


参考文献

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【关键词】 轴承 CuPb10Sn10铜基合金 烧结工艺  陈辉 林涛 郭志猛 罗骥

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