在150, 175, 200, 225, 250 ℃对工业纯镁进行不同道次的往复挤压, 用光学显微镜研究了挤压温度和挤压道次对晶粒细化效果的影响。结果表明: 150 ℃是工业纯镁能够进行往复挤压的最低温度; 随着挤压温度的升高, 工业纯镁的塑性提高, 挤压应力下降, 但晶粒细化效果有所下降; 随着挤压道次增加, 晶粒进一步细化; 最佳挤压温度为200 ℃, 最佳挤压道次为4次。

所属栏目

试验研究以色列工学院博士后基金资助项目; 河南理工大学博士基金资助项目(648313); 材料加工学科预研基金资助项目(506081)

收稿日期

2011/3/152011/11/29

作者单位

陈思杰:河南理工大学材料科学与工程学院, 焦作 454000

备注

陈思杰(1963-), 男, 河南沁阳人, 教授, 博士。

引用该论文:

CHEN Si-jie.Reciprocating Extrusion Technology and Grain Refinement of Industrial Pure Magnesium[J].Materials for mechancial engineering,2012,36(4):9～11
陈思杰.工业纯镁的往复挤压工艺及晶粒细化效果[J].机械工程材料,2012,36(4):9～11

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