分析了SiCp/6061铝基复合材料电阻点焊接头中的主要缺陷及产生原因。结果表明: 复合材料电阻点焊接头中的主要缺陷有氢气孔、热裂纹、焊接喷溅等; 氢气孔的产生原因主要是焊前清理不彻底、焊接时间长(0.3 s); 接头中热裂纹产生的主要原因是焊接电流过大(16 kA)造成熔核在不均匀的温度场中结晶, 引起焊接应力增加, 同时熔池中SiC颗粒使得熔核结晶时黏度增加; 焊接飞溅产生的主要原因是由于焊接电流过大(16 kA)造成点焊时熔核区局部过热。

所属栏目

试验研究国家自然科学基金资助项目(51245008); 科技部中小型企业创新基金资助项目(11C26214105167)

收稿日期

2012/2/262012/12/19

作者单位

李杏瑞:郑州大学材料科学与工程学院, 郑州 450001
牛济泰:郑州大学材料科学与工程学院, 郑州 450001哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室, 哈尔滨 150001
杨顺成:正机协合能源装备科技有限公司, 郑州 450001

备注

李杏瑞(1975-), 女, 河南洛阳人, 讲师, 硕士。

引用该论文:

LI Xing-rui,NIU Ji-tai,YANG Shun-cheng.Analysis of the Welding Defects in Resistance Spot Welding of SiCp/6061Al Composites[J].Materials for mechancial engineering,2013,37(4):15～17
李杏瑞,牛济泰,杨顺成.SiCp/6061铝基复合材料电阻点焊接头中的缺陷分析[J].机械工程材料,2013,37(4):15～17

参考文献

【1】

李杏瑞, 史新伟, 涂益民.30%SiCp/LD2复合材料的TIG焊研究[J].热加工工艺, 2006, 35(23): 30-33.

【2】

GARCIA R, LOPEZ V H, MORELIA E B. A comparative study of the MIG welding of Al/TiC composites using direct and indirect electric arc processes[J].Journal of Meterials Science, 2003, 10(38): 2771-2779.

【3】

牛济泰, 刘黎明, 孟琴.铝基复合材料激光焊焊缝界面反应及影响因素的研究[J].稀有金属, 2001, 25(1): 14-18.

【4】

NIU J T, ZHANG D K, JI G J. Effect of pulse parameters on microstructure of joint in laser beam welding for SiCp/6063 composite[J].Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2003, 13(2): 289-293.

【5】

雷玉成, 朱飞, 袁为进.SiCp/6061Al复合材料等离子弧焊工艺参数对焊缝组织及性能的影响[J].焊接学报, 2007, 28(4): 45-48.

【6】

孙大谦, 刘卫红, 吴建红, 等.铝基复合材料瞬间液相扩散连接接头的组织与力学性能[J].焊接学报, 2002, 23(5): 65-68.

【7】

陈华斌, 严铿, 李敬勇, 等.颗粒增强铝基复合材料SiCp/6066Al搅拌摩擦焊[J].华东船舶工业学院学报: 自然科学版, 2004, 18(3): 62-64.

【8】

马迎兵, 罗震, 罗保发, 等.铝合金电阻点焊中微量合金元素的作用[J].焊接技术, 2008, 37(2): 9-12.

【9】

程方杰, 单平, 廉金瑞, 等.铝合金电阻点焊的形核特点[J].焊接学报, 2003, 24(2): 35-37.

【10】

周振丰.焊接冶金学(金属焊接性)[M].北京: 机械工业出版社, 1996: 125-126.

【11】

史耀武.中国材料工程大典[M].北京: 化学工业出版社, 2005: 427-434.