采用ANSYS有限元分析软件对SiCp/101Al复合材料电子束焊接时接头的温度场进行了数值模拟,在此基础上对接头显微组织中Al4C3脆性相生成数量进行了分析.结果表明:采用双椭球热源模型可准确地模拟出电子束焊接接头的温度场;焊接时表面熔池近似为圆形,内部呈上宽下窄的锥形;在保证接头焊透的前提下,适当提高焊接速度或减小电子束输入功率,可在一定程度上减少接头组织中Al4C3脆性相的数量.

所属栏目

物理模拟与数值模拟江苏省自然科学基金资助项目(BK2002094)

收稿日期

2008/4/212009/3/11

作者单位

季小辉:南京航空航天大学材料科学与技术学院, 江苏 南京 210016
王少刚:南京航空航天大学材料科学与技术学院, 江苏 南京 210016
董桂萍:南京航空航天大学材料科学与技术学院, 江苏 南京 210016

备注

季小辉(1984-),男,安徽无为人,硕士研究生.

引用该论文:

JI Xiao-hui,WANG Shao-gang,DONG Gui-ping.Effects of Electron Beam Welding Temperature Field on Microstructure of SiC_p/101Al Composite Joint[J].Materials for mechancial engineering,2009,33(5):97～100
季小辉,王少刚,董桂萍.SiC_p/101Al复合材料电子束焊接接头温度场对其显微组织的影响[J].机械工程材料,2009,33(5):97～100

被引情况:

【1】

王鹏,程东锋,牛济泰, "高体积分数SiCp增强6063Al基复合材料的真空加压钎焊",机械工程材料 38, 34-38(2014)

【2】

熊春英,张亚舫,罗学泉,陈剑,唐新民, "国产化材料车轮钢圈焊接工艺的确定",机械工程材料 38, 50-53(2014)

【3】

王鹏,高增,李强,程东锋,田金峰,牛济泰, "镀镍与镀铜对SiCp/6063Al复合材料真空钎焊接头剪切强度的影响",机械工程材料 39, 1-6(2015)
参考文献

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【4】

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