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集成电路用铜-镍-硅合金的动态再结晶行为
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  • 更新时间:

    2008-04-21

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资料简介

用Gleeble-1500D热模拟试验机对铜-镍-硅合金在应变速率0.01~5 s-1、变形温度600~800 ℃压缩条件下的流变应力及其动态再结晶行为进行了研究.结果表明:应变速率和变形温度对合金的动态再结晶行为影响较大,变形温度越高,应变速率越小,合金越容易发生动态再结晶;利用Arrhenius双曲正弦函数求得铜-镍-硅合金的热变形激活能为245.4 kJ·mol-1;得到的Zener-Hollomon指数函数形式为=e28.47[sinh(0.013σ)]5.52exp[-245.4×103/(RT)].

所属栏目

试验研究国家“863”计划资助项目(2006AA03Z528);国家自然科学基金资助项目(50571035);河南省杰出青年基金资助项目(0521001200)

收稿日期

2008/4/212008/12/25

作者单位

范莉:河南科技大学材料科学与工程学院, 河南 洛阳 471003
刘平:河南科技大学材料科学与工程学院, 河南 洛阳 471003
贾淑果:河南科技大学材料科学与工程学院, 河南 洛阳 471003
陈少华:中铝洛阳铜业有限公司板带分厂, 河南 洛阳 471003
于志生:河南科技大学材料科学与工程学院, 河南 洛阳 471003

备注

范莉(1984-),女,内蒙古包头人,硕士研究生.

引用该论文:

FAN Li,LIU Ping,JIA Shu-guo,CHEN Shao-hua,YU Zhi-sheng.Dynamic Recrystallization Behavior of Cu-Ni-Si Alloy for Integrated Circuit Materials[J].Materials for mechancial engineering,2009,33(6):25~28
范莉,刘平,贾淑果,陈少华,于志生.集成电路用铜-镍-硅合金的动态再结晶行为[J].机械工程材料,2009,33(6):25~28


被引情况:

【1】

罗宗强,刘宇轩,谭伟,白鸽玲,张卫文, "挤压温度对热挤压Cu-17Ni-3Al-X合金耐磨性能的影响",机械工程材料 39, 30-34(2015)
参考文献

【1】

张红钢,张辉,彭大暑,等.KFC铜合金热压缩变形流变应力[J].热加工工艺,2004(1):121-24.

【2】

BARDI F,CABIBBO M.An analysis of hot deformation of an Al-Cu-Mg alloy produced by power metallurgy[J].Mater Sci Eng A,2003,339(1/2):43-53.

【3】

李红英,欧玲,张建飞,等.一种新型Al-Cu-Li系合金的热压缩流变应力[J].北京科技大学学报,2006,28(8):750-754.

【4】

周晓华,柳瑞清.高温下几种铜合金流动应力的研究[J].上海有色金属,2003,24(1):16-18.

【5】

王战锋,张辉,张昊,等.喷射沉积5A06铝合金热压缩变形的流变应力行为[J].中国有色金属学报,2006,11(16):1938-1944.

【6】

ZENER C,HOLLOMON J H.Problems in non-elastic deformation of metals[J].J Apply Phys,1946,17(2):69-82.

【7】

JONAS J,SELLARS C M,PEGART W J M.Strength and structure under hot working conditions[J].Tegar Int Metall Reviews,1969,130(14):1-24.

【8】

TAKUDA H,FUJIMOTO H,HATTA N.Modeling on flow stress of Mg-Al-Zn alloys at elevated temperature[J].Journal of Materials Processing Technology,1998,80/81(8):513-516.

【9】

SHEN G,SEMIATANTIN S L,ALTAN T.Investigation of flow stress and microstructure development in non-isothermal forging of Ti-6242[J].J Mater Process Technol,1993,36:303-307.

【10】

SELLARS C M,TEGART W J M.La relation entre la resistance et structure dans le deformation a chaud[J].Mem Sci Rev Metall,1966,63:731-746.

【11】

DAVENPOT S B,SILK N J,SPARKS C N,et al.Development of constitutive equations for modeling of hot rolling[J].Mater Sci and Technol,2000,16(5):539-546.

【12】

GAO W,BELYAKOV A.Dynamic recrystallization of copper polycrystal with different purities[J].Materials Science and Engineering A,1999,265:233-23.

【13】

GAROFALO F.An empirical relation refining the stress dependence of minimum creep rate in metals[J].Trans Metall Soc AIME,1963,227(2):351-355.

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【关键词】 铜-镍-硅合金 动态再结晶 物理热模拟  范莉 刘平 贾淑果 陈少华 于志生

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