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温度对三维C/SiC复合材料蠕变速率的影响
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  • 更新时间:

    2009-06-20

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资料简介

采用高温真空蠕变试验机研究了1 300℃和1 500℃下三维(3D)C/SiC复合材料的蠕变行为,分析了温度对该复合材料蠕变速率的影响,并通过扫描电镜和透射电镜分析了蠕变前后复合材料的显微结构.结果表明:不同温度下该复合材料的高温蠕变曲线均由减速蠕变阶段和稳态蠕变阶段两部分组成,试样断裂前没有出现加速蠕变阶段;温度越高,靠近SiC基体处的热解碳界面相由乱层石墨组织转变为高度取向排列的石墨片层组织的厚度就越大,从而导致复合材料界面滑移阻力更低,蠕变速率更快.

所属栏目

试验研究国家自然科学基金资助项目(90716023);西安石油大学科技基金研究项目(Z08102)

收稿日期

2009/6/202010/2/5

作者单位

张钧:西北工业大学超高温结构复合材料国防科技重点实验室, 西安 710072西安石油大学材料科学与工程学院, 西安 710065
乔生儒:西北工业大学超高温结构复合材料国防科技重点实验室, 西安 710072
张立同:西北工业大学超高温结构复合材料国防科技重点实验室, 西安 710072

备注

张钧(1976-),男,陕西咸阳人,讲师,博士.

引用该论文:

ZHANG Jun,QIAO Sheng-ru,ZHANG Li-tong.Effect of Temperature on Creep Rate of Three-Dimensional C/SiC Composites[J].Materials for mechancial engineering,2010,34(7):16~19
张钧,乔生儒,张立同.温度对三维C/SiC复合材料蠕变速率的影响[J].机械工程材料,2010,34(7):16~19


参考文献

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【关键词】 C/SiC复合材料 蠕变速率 显微结构  张钧 乔生儒 张立同

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