在电流密度分别为1.7，50 mA·cm^-2下电镀制备了两种电镀铜基板，将其与锡粒回流焊接成锡/铜接头，并在150℃老化不同时间（10，20 d），观察了电镀铜基板表面和锡/铜接头界面的形貌，分析了柯肯达尔空洞在老化过程中的演变机制。结果表明：经老化处理后，两种锡/铜接头均在Cu₃Sn/Cu界面形成空洞，空洞的密度随着老化时间的延长逐渐增大，高电流密度下的空洞密度也大；使用较高电流密度制备电镀铜基板的接头，未经老化处理其界面已出现空洞，经老化处理后，空洞逐渐聚集成为空腔，空腔内表面成为铜元素的快速扩散通道；电流密度会影响表面电镀层的组织结构，从而影响后续老化过程中界面的组织结构。

所属栏目

试验研究国家自然科学基金资助项目（51105251）

收稿日期

2016/4/112017/5/4

作者单位

杨扬:苏州工业职业技术学院机电工程系, 苏州 215104
余春:上海交通大学材料科学与工程学院, 上海 200240

备注

杨扬(1982-),男,山西侯马人,博士

引用该论文:

YANG Yang,YU Chun.Effect of Electroplated Current Density on Voids at Sn/Electroplated Cu Joint Interface[J].Materials for mechancial engineering,2017,41(6):10～13
杨扬,余春.电镀电流密度对锡/电镀铜接头界面空洞的影响[J].机械工程材料,2017,41(6):10～13

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