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保温时间对TLP扩散焊焊接TA2纯钛接头组织和性能的影响

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  • 更新时间：

    2015-01-10

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资料简介

以Cu-Ni-Sn-P非晶合金作为中间层材料, 采用瞬时液相(TLP)扩散焊焊接了TA2工业纯钛, 研究了保温时间对接头组织和性能的影响。结果表明: 该接头结合处由残留中间层、等温凝固层和界面扩散层组成, 随着保温时间的延长, 残留中间层厚度减小, 界面扩散层宽度增大, 当保温5 min后, 接头处基本由羽毛状界面扩散区组成, 宽度为25 μm; 接头剪切强度随保温时间的延长先增后降, 保温时间为3 min时达到最大, 约180 MPa, 剪切断裂方式为脆性+塑性混合型断裂。

所属栏目

试验研究河南省科技攻关项目(142102210434)

收稿日期

2015/1/102016/4/7

作者单位

朱春莉:河南理工大学材料科学与工程学院, 焦作 454000
陈思杰:河南理工大学材料科学与工程学院, 焦作 454000

备注

朱春莉(1990-), 女, 河南周口人, 硕士研究生。

引用该论文:

ZHU Chun-li,CHEN Si-jie.Effects of Holding Time on Microstructure and Properties of TLP Diffusion Bonded TA2 Pure Titanium Joint[J].Materials for mechancial engineering,2016,40(7):47～50
朱春莉,陈思杰.保温时间对TLP扩散焊焊接TA2纯钛接头组织和性能的影响[J].机械工程材料,2016,40(7):47～50


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【关键词】 TA2纯钛 瞬时液相扩散焊 保温时间 显微组织 剪切强度  朱春莉 陈思杰

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