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45钢交流闪光对焊焊接热影响区晶粒长大的数值模拟
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  • 更新时间:

    2007-05-03

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资料简介

基于45钢轴对称件交流闪光对焊过程的实测温度场和焊接热循环曲线的拟合处理,结合Monte Carlo(MC)算法确定的模拟模型常数,建立了焊接热影响区晶粒长大的模拟时间tMCS与实际时间t、温度T之间的关系,用MC方法模拟了焊接热影响区的晶粒长大.结果表明:在相同的tMCS值下,MC模拟热循环过程后晶粒平均尺寸约为等温加热转变过程后晶粒尺寸的70%左右;焊接热循环加热阶段后的晶粒尺寸仅为最终晶粒尺寸的25%~30%;模拟值与试验结果基本吻合.

所属栏目

物理模拟与数值模拟

收稿日期

2007/5/32007/9/3

作者单位

张根元:河海大学机电工程学院, 江苏 常州 213022
陈洪莲:中国科学院宁波材料技术与工程研究所, 浙江 宁波 315201
徐迈里:河海大学机电工程学院, 江苏 常州 213022
吴建建:河海大学机电工程学院, 江苏 常州 213022

备注

张根元(1963-),男,江苏昆山人,副教授/高级工程师,硕士.

引用该论文:

ZHANG Gen-yuan,CHEN Hong-lian,XU Mai-li,WU Jian-jian.Numerical Simulation of Grain Growth in Alternating Flash Butt Welding HAZ for 45 Steel[J].Materials for mechancial engineering,2008,32(7):75~78
张根元,陈洪莲,徐迈里,吴建建.45钢交流闪光对焊焊接热影响区晶粒长大的数值模拟[J].机械工程材料,2008,32(7):75~78


被引情况:

【1】

惠亚军,李文远,潘 辉,刘 锟,陈 斌,崔 阳,吴科敏, "闪光对焊焊接380CL钢轮辋焊缝开裂原因分析",机械工程材料 40, 100-103(2016)
参考文献

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【3】

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【4】

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【关键词】 闪光对焊 焊接热循环 热影响区 数值模拟 晶粒长大  张根元 陈洪莲 徐迈里 吴建建

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