返回顶部
位置:标准分享网>机械工程材料论文>机械合金化法制备57.6Ag-22.4Cu-10.5In-9.5Sn合金粉末及其性能
机械合金化法制备57.6Ag-22.4Cu-10.5In-9.5Sn合金粉末及其性能
  • 资料大小:

  • 更新时间:

    2007-09-06

  • 授权方式:

    共享学习

  • 资料格式:

    PDF

  • 软件等级:

  • 官方主页:

    http://www.ndt88.com

资料简介

为了得到熔化温度介于400~600 ℃的中温焊粉,用机械合金化法制备57.6Ag-224Cu-10.5In-9.5Sn合金粉末,借助X射线衍射仪、差示扫描量热仪、扫描电镜和能谱仪等研究了球磨时间对合金化过程中粉末的物相、熔化特性及显微形貌的影响.结果表明:利用机械合金化法球磨30 h可以成功制备出57.6Ag-22.4Cu-10.5In-9.5Sn合金粉末;随着球磨时间的增加,合金粉末的粒径不断减小,颗粒形貌从片层状逐渐转变为近球形,球磨60 h,合金粉末具有良好的球度,粒径5~35 μm,最低液相点温度为494.3 ℃.

所属栏目

新材料 新工艺

收稿日期

2007/9/62007/12/21

作者单位

李良锋:南京工业大学材料科学与工程学院, 江苏 南京 210009
丘泰:南京工业大学材料科学与工程学院, 江苏 南京 210009
李晓云:南京工业大学材料科学与工程学院, 江苏 南京 210009
杨建:南京工业大学材料科学与工程学院, 江苏 南京 210009

备注

李良锋(1982-),男,山东莱西人,博士研究生.

引用该论文:

LI Liang-feng,QIU Tai,LI Xiao-yun,YANG Jian.Mechanical Alloying Preparation and Properties of 57.6Ag-22.4Cu-10.5In-9.5Sn Alloy Powders[J].Materials for mechancial engineering,2008,32(8):30~32
李良锋,丘泰,李晓云,杨建.机械合金化法制备57.6Ag-22.4Cu-10.5In-9.5Sn合金粉末及其性能[J].机械工程材料,2008,32(8):30~32


参考文献

【1】

王友山,史耀武,雷永平,等.无铅焊膏用松香型助焊剂活化点的研究[J].电子工艺技术,2005,26(6):311-318.

【2】

刘宝权.焊锡粉技术的发展综述[J].中国金属通报,2005,23:22-24.

【3】

张曙光,杨必成,杨博,等.新型超声雾化技术制备球形金属粉末[J].金属学报,2002,38(8):888-892.

【4】

蒋渝,刘明,杨彦明.等离子弧流溅射法制备纳米镍粉中的氢作用机制[J].稀有金属材料与工程,2005,34(3):475-478.

【5】

薛松柏,陈燕,吕晓春.Sn-Ag-Cu-Ce无铅钎料合金体系的热力学计算及预测[J].焊接学报,2005,26(5):20-22.

【6】

Suryanarayana C.Mechanical alloying and milling[J].Progress in Materials Science,2001,46:1-184.

【7】

FANG Fang,HE Miao.Mechanical Alloying of Ag-Cu Immiscible Alloy System[J].Journal of Shanghai Jiao tong University (Science),2006,11(1):84-87.

【8】

Huang M L,Wu C M L,Lai J K L.Lead free solder alloys Sn-Zn and Sn-Sb prepared by mechanical alloying[J].Journal of Materials Science,2000,11(1):57-65.

【9】

涂传政,叶建军,谭澄宇,等.Ag-Cu-In-Sn中温焊膏的性能与初步应用试验[J].热加工工艺,2006,35(19):43-45.

【10】

陆佩文.无机材料科学基础[M].武汉:武汉工业大学出版社,1996.

【11】

李才巨,张继东,朱心昆,等.高能球磨法制备纯铝纳米晶材料的研究[J].粉末冶金技术,2006,24(6):457-459.

【12】

何纯孝.贵金属合金相图[M].北京:冶金工业出版社,1983.

【13】

Massalski T B,Okamoto H,Subramanian P R,et al.Binary Phase Diagrams[M].Ohio,USA:ASM Publication,1990.

【14】

Lobemeier D,Klein H,Nembach E.Grain boundary strengthening of copper-base copper-manganese and copper-gallium solid solutions[J].Acta Mater,1997,46(8):2909-2912.

【15】

Lee Chin C,William W S.High temperature silver-indium joints manufactured at a low temperature[J].Thin Solid Films,2000,366(6):196-201.

标准分享网无损检测论文频道,免费下载【机械合金化法制备57.6Ag-22.4Cu-10.5In-9.5Sn合金粉末及其性能】,仅供学习使用,不得商用,如需商用请购买正版机械合金化法制备57.6Ag-22.4Cu-10.5In-9.5Sn合金粉末及其性能。谢谢合作

【关键词】 球磨时间 Ag-Cu-In-Sn合金 机械合金化  李良锋 丘泰 李晓云 杨建

猜下面文档对你有所帮助
机械工程材料论文排行