采用RG-2000型微机控制电子万能试验机，通过微弯曲试验，研究了C5210磷青铜薄板的厚度、晶粒尺寸以及弯曲半径等相关尺寸对其微弯曲回弹的影响。结果表明：C5210磷青铜薄板的厚度、晶粒尺寸和弯曲半径等对其回弹均有显著的影响，具有明显的尺寸效应；薄板的厚度越大，回弹量越小，厚度对回弹量的影响非常显著；薄板的晶粒尺寸越大，回弹量越小，当晶粒尺寸大于40
μm时，回弹量呈缓慢减小趋势；回弹量随着弯曲半径的增大而增大，而且薄板的厚度越小，增大的趋势越明显。
所属栏目
试验研究
收稿日期
2016/2/292017/4/12
作者单位
刘慧慧:江西洪都航空工业集团有限责任公司, 南昌 330024
王欣:江铃汽车股份有限公司, 南昌 330024
欧阳金栋:江西洪都航空工业集团有限责任公司, 南昌 330024
易龙:江西洪都航空工业集团有限责任公司, 南昌 330024
郝传海:江西洪都航空工业集团有限责任公司, 南昌 330024
张博:江西洪都航空工业集团有限责任公司, 南昌 330024
备注
刘慧慧(1982-),女,安徽阜阳人,高级工程师,硕士
引用该论文:
LIU Huihui,WANG Xin,OUYANG Jindong,YI Long,HAO Chuanhai,ZHANG Bo.Size Effect of Micro-bending Spring-Back for C5210 Phosphor Bronze Sheet[J].Materials for mechancial engineering,2017,41(7):29～33
刘慧慧,王欣,欧阳金栋,易龙,郝传海,张博.C5210磷青铜薄板微弯曲回弹的尺寸效应[J].机械工程材料,2017,41(7):29～33
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