采用单辊法制备了宽20 mm、厚25 μm的Fe78Si9B13非晶带材, 再将其绕制成环形磁芯, 然后在350, 400, 450, 500 ℃下对环形磁芯进行退火处理; 采用环氧树脂对400 ℃退火的磁芯进行封装, 研究了退火温度和环氧树脂封装对Fe78Si9B13非晶合金软磁性能的影响。结果表明: 随着退火温度升高, Fe78Si9B13非晶合金的初始磁导率μi、饱和磁感应强度Bs和矫顽力Hc均呈先增大后减小的趋势; 当退火温度为400 ℃时, Fe78Si9B13非晶合金的综合软磁性能最佳, μi为0.008 3 H·m-1, Bs为1.517 T, Hc为15.73 A·m-1; 采用环氧树脂封装后, Fe78Si9B13非晶合金的μi和Bs减小,Hc增大, 它的磁化曲线和磁滞回线与封装前的基本重合。

所属栏目

材料性能及其应用江西省教育厅科技资助项目(GJJ14553);江西省自然科学基金资助项目(20151BAB202025);江西省原子与分子物理重点学科资助项目(2011-2015)

收稿日期

2014/4/42015/5/16

作者单位

郭斌:井冈山大学现代教育技术中心, 吉安 343009
蒋达国:井冈山大学数理学院, 吉安 343009

备注

郭斌(1976-),男,江西泰和人,实验师,硕士。

引用该论文:

GUO Bin,JIANG Da-guo.Effects of Annealing Temperature and Epoxy Resin Encapsulation on Soft Magnetic Properties of Fe₇₈Si₉B₁₃ Amorphous Alloy[J].Materials for mechancial engineering,2015,39(8):83～86
郭斌,蒋达国.退火温度和环氧树脂封装对Fe₇₈Si₉B₁₃非晶合金软磁性能的影响[J].机械工程材料,2015,39(8):83～86

参考文献

【1】

KLEMENT W, WILLENS R H, DUWEZ P. Non-crystalline structure in solidified gold-silicon alloys［J］. Nature, 1960,31: 869-870.

【2】

HASEGAWA R. Applications of amorphous magnetic alloys in electronic devices［J］.Journal of Non-crystalline Solids,2001,287: 405-412.

【3】

MALKINSKI L M.The role of residual stresses in magnetostrictive metallic glasses ［J］.J Magn Magn Mater,1995,140/144: 267-268.

【4】

朱正吼, 宋晖, 严明明, 等.FeCuNbSiB非晶软磁带材的制备及其缺陷分析［J］.机械工程材料, 2004,28(10): 48-50.

【5】

夏小鸽, 朱正吼, 马广斌, 等.基于磁芯的环氧树脂基封装材料研究［J］.功能材料, 2008,39(1): 36-40.

【6】

黄伟兵, 朱正吼, 杨操兵, 等.Fe/FeSiB磁粉芯软磁性能研究［J］.功能材料, 2010,41(11): 2010-2013.

【7】

宛德福, 罗世华.磁性物理［M］.北京: 电子工业出版社, 1987: 236.

【8】

姜敏凤, 陈文智.退火态Fe-S-iB非晶合金恒导磁性能研究［J］.金属热处理, 2010,35(12): 116-118.

【9】

尹镭, 朱正吼, 郑海娟, 等.Fe78Si9B13非晶合金磁芯封装及其软磁性能［J］.功能材料, 2012,43(6): 722-724.

【10】

蒋达国, 黄坚革.Fe78Si9B13非晶薄带的巨磁阻抗效应［J］.机械工程材料, 2011,35(1): 43-45.

【11】

沈桂娣, 李建平, 周传伟.铁基非晶软磁合金及其晶化［J］. 南京理工大学学报,1998,22(6): 544-547.

【12】

夏小鸽, 朱正吼, 马广斌.基于磁芯的环氧树脂基封装材料研究［J］.功能材料, 2008,39(1): 36-40.

【13】

唐妹红, 叶周军, 李荣云.非晶态带材表面处理研究［C］//第十五届全国复合材料学术会议论文集(上册).北京: 国防工业出版社, 2008: 620-622.