采用单辊甩带法制备出了非晶态Cu72Sn10P10Ni8薄带, 在200 ℃对其进行1 h的真空退火处理, 利用X射线衍射仪对该非晶薄带的非晶特性进行了研究, 并通过电化学极化曲线和电化学阻抗谱研究了非晶薄带在1 mol·L-1 NaOH溶液和1 mol·L-1 H2SO4溶液中的电化学腐蚀性能。结果表明: 非晶薄带真空退火后发生了部分晶化, 生成的晶体相为Cu81Sn22、Ni3Sn4和Cu3P; 非晶薄带在NaOH溶液中的耐腐蚀性能比在H2SO4溶液中的好; 非晶薄带在200 ℃退火后的耐腐蚀性能比未退火的好。

所属栏目

材料性能及其应用国家自然科学基金资助项目(51202146)

收稿日期

2014/4/242015/7/13

作者单位

陈琳:上海交通大学机械与动力工程学院, 上海 200240上海飞机制造有限公司, 上海 200436
李翔:上海理工大学材料科学与工程学院, 上海 200093

备注

陈琳(1981-), 女, 上海人, 工程师, 硕士。

引用该论文:

CHEN Lin,LI Xiang.Electrochemical Corrosion Properties of Cu_{72Sn10P10Ni8 Amorphous Ribbon[J].Materials for mechancial engineering,2015,39(9):53～55
陈琳,李翔.Cu72Sn10P10Ni8非晶薄带的电化学腐蚀性能[J].机械工程材料,2015,39(9):53～55}

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