采用轧制复合法制备了新型铜/锰白铜/铜弹性材料,通过显微组织观察、电导率和弹性模量测试等研究了退火温度对材料显微组织及性能的影响.结果表明:通过制定合理的轧制工艺可制备厚度为0.2 mm的铜/锰白铜/铜弹性材料,芯材与铜层形成了良好的结合;不同温度下退火处理2 h后发现,铜/锰白铜/铜弹性材料的电导率随退火温度的升高而先升高后降低,400 ℃回火后的电导率最高,为4.23×107 (Ω·m)-1;退火处理对该材料的弹性模量影响不大.
所属栏目
新材料 新工艺
收稿日期
2009/5/62009/10/10
作者单位
崔大田:湖南科技大学机电工程学院, 湘潭 411201
王志法:中南大学材料科学与工程学院, 长沙 410083
周俊:中南大学材料科学与工程学院, 长沙 410083
备注
崔大田(1983-),女,河南邓州人,讲师,博士.
引用该论文:
CUI Da-tian1,WANG Zhi-fa2,ZHOU Jun.Microstructure and Properties of New As Annealed Cu/BMn40-1.5/Cu Elastic Material Prepared by Rolling Compound[J].Materials for mechancial engineering,2010,34(9):37～40
崔大田,王志法,周俊.轧制复合法制备新型铜/锰白铜/铜弹性材料退火态的组织及性能[J].机械工程材料,2010,34(9):37～40
参考文献
【1】
张少宗,江伯鸿,丁文江.国内Spinodal分解Cu-Ni-Sn系合金研究进展[J].材料导报,2006,20(8):84-86.
【2】
SCHWARTZ L H,MAHAJAN S,PLEWES J T.Spinodal decomposition in a Cu-9wt %Ni-6wt %Sn alloy[J].Acta Metall,1974,22(5):601-605.
【3】
郑史烈,吴年强,曾跃武,等.高弹性导电合金Cu-Ni-Sn的研究现状[J].材料科学与工程,1997(3):61-65.
【4】
LOURENCO N,SANTOS H.Using differential scanning calorimetry to characterize the precipitation hardening pheno-mena in a Cu-9Ni-6Sn alloy[J].J Mater Eng Performance,2005,14(4):480-484.
【5】
MIETTINEN,YRKI J.Thermodynamic description of the Cu-Ni-Sn system at the Cu-Ni side[J].Computer Coupling of Phase Diagrams and Thermochemistry,2003,27(3):309-313.
【6】
柳瑞清,赵健,黄国杰,等.Cu-9.5Ni-2.3Sn合金的加工与组织性能[J].稀有金属,2008,32(5):574-578.
【7】
王冀恒,谢春生,任合.热处理对CuNiCrSi合金组织和性能的影响[J].金属热处理,2005,30(3):56-58.
【8】
WANG Yan-hui,WANG Ming-pu,HONG Bin,et al.Microstructure and properties of Cu-15Ni-8Sn alloy[J].Trans Nonferrous Met Soc China,2003,13(5):1051-1055.
【9】
张利衡.添加Mn和Cr 对Cu-9Ni-6Sn合金组织与性能的影响[J].上海有色金属,2003,24(3):112-119.
【10】
张利衡.添加Fe对Cu-9Ni-6Sn合金组织与性能的影响[J].上海有色金属,2000,21(3):112-121.
【11】
李士燕,杨瑞成.微量元素Zr在Cu-Ni-Sn合金Spinodal分解中的行为[J].甘肃工业大学学报,1996,22(2):23-26.
【12】
曾跃武,李志章.机械合金化和熔炼法制备的Cu-15Ni-8Sn合金的Spinodal分解[J].中国有色金属学报,2001,11(6):1059-1063.
【13】
曾跃武,郑史烈,吴进明,等.Cu-15Ni-8Sn合金的机械合金化[J].中国有色金属学报,1999,9(增刊):16-19.
【14】
曾跃武.机械合金化程度对Cu-15Ni-8Sn合金性能的影响[J].中国有色金属学报,2000,10(4):497-501.
【15】
崔兰,季小娜,陈小平.高强高导纯铜线材及铜基材料的研究进展[J].稀有金属,2004,28(5):917-920.
【16】
程建奕,汪明朴.高强高导高耐热弥散强化铜合金的研究现状[J].材料导报,2004,18(2):38-41.
【17】
谢水生,李彦利,朱琳.电子工业用引线框架铜合金及组织研究[J].稀有金属,2003,27(6):769-776.
【18】
姜国圣,王志法,何平,等.表面处理方式对铜/钼/铜复合材料界面结合效果的影响[J].稀有金属,2005,29(1):6-10.
【19】
王海山,王志法,姜国圣,等.退火温度对轧制复合Cu/Mo/Cu电子封装材料性能的影响[J].金属热处理,2004,29(5):17-20.
【20】
谭天亚,傅正义,张东明.扩散焊接异种金属及陶瓷/金属的研究进展[J].硅酸盐通报,2003(1):59-63.
【21】
HOLMES E.Influence of relative interfacial movement and frictional restraint in cold pressure welding[J].British Welding Journal,1959,6(1):29-33.
