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低压水射流辅助激光刻蚀加工多晶硅工艺参数的优化
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  • 更新时间:

    2015-09-20

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资料简介

利用低压水射流辅助激光刻蚀加工技术对多晶硅进行刻蚀加工, 通过正交试验分析了激光脉宽、频率、输入电流和水射流速度对加工表面质量的影响, 得到了最终优化工艺参数。结果表明: 最终优化工艺参数为低压水射流速度24 m·s-1、激光脉宽1.1 ms、频率40 Hz、电流180 A, 此时槽体截面锥度、表面粗糙度、截面深度分别为1.2°, 2.63 μm, 1.88 mm, 槽体表面质量较好, 边缘无开裂、无熔渣、无重铸层等缺陷。

所属栏目

新材料 新工艺国家自然科学基金资助项目(51175229); 安徽省高等学校自然科学研究重点项目(KJ2015A013、KJ2015A050); 安徽省高校优秀青年人才支持计划重点项目(gxyqZD2016153)

收稿日期

2015/9/202016/5/4

作者单位

陈雪辉:南京理工大学机械工程学院, 南京 210094安徽建筑大学机电工程学院, 合肥 230601
张相炎:南京理工大学机械工程学院, 南京 210094
张崇天:安徽建筑大学机电工程学院, 合肥 230601
袁根福:安徽建筑大学机电工程学院, 合肥 230601
张 程:安徽建筑大学机电工程学院, 合肥 230601

备注

陈雪辉(1977-), 男, 江苏邳州人, 副教授, 博士研究生。

引用该论文:

CHEN Xue-hui1,2,ZHANG Xiang-yan1,ZHANG Chong-tian2,YUAN Gen-fu2,ZHANG Cheng.Optimization of Process Parameters of Low-Pressure Water-Jet Assisted Laser Etching Crystalline Silicon[J].Materials for mechancial engineering,2016,40(10):30~33
陈雪辉,张相炎,张崇天,袁根福,张 程.低压水射流辅助激光刻蚀加工多晶硅工艺参数的优化[J].机械工程材料,2016,40(10):30~33


参考文献

【1】

陈雪辉, 袁根福, 郑伟.水射流辅助激光刻蚀Al2O3陶瓷的试验研究[J].中国机械工程, 2013, 24(12): 1568-1571.

【2】

郑伟. 激光与低压介质射流复合加工的试验研究[D].合肥: 安徽建筑工业学院, 2012.

【3】

张崇天, 袁根福, 陈雪辉,等. 水射流对于激光刻蚀晶体硅影响的试验研究[J]. 应用激光, 2014 (6): 557-561.

【4】

王冠, 鞠慧, 李落星,等. 基于正交试验法的H13钢渗氮工艺优化[J]. 机械工程材料, 2013, 37(8): 9-14.

【5】

任露权. 实验优化设计与分析(第二版)[M].北京: 高等教育出版社, 2003.

【6】

郑少华. 试验设计与数据处理[M].北京: 中国建材工业出版社, 2004.

【7】

张崇天. 水射流辅助激光复合刻蚀晶体硅的试验研究[D].合肥: 安徽建筑大学, 2015.

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【关键词】 低压水射流辅助激光加工 刻蚀加工 多晶硅 工艺参数优化  陈雪辉 张相炎 张崇天 袁根福  

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