返回顶部
位置:标准分享网>机械工程材料论文>球磨时间和烧结温度对烧结制备钼-铜合金性能的影响
球磨时间和烧结温度对烧结制备钼-铜合金性能的影响
  • 资料大小:

  • 更新时间:

    2009-09-12

  • 授权方式:

    共享学习

  • 资料格式:

    PDF

  • 软件等级:

  • 官方主页:

    http://www.ndt88.com

资料简介

采用机械合金化及氢气氛烧结工艺制备了致密Mo-18%Cu合金;采用粒度分析仪、XRD和SEM等研究了球磨时间对复合粉体粒径、形貌以及烧结温度对烧结体力学性能和断口形貌的影响.结果表明:随着球磨时间的延长,粉体颗粒尺寸不断减小,形貌与相组成合理,球磨60 h效果最好;球磨60 h的混合粉体烧结时,随着烧结温度升高,烧结体密度与力学性能先升后降,在1 350℃烧结2 h性能最好,相对密度达到98.6%,抗弯强度达到581 MPa,硬度达到64 HRC.

所属栏目

试验研究湖南省教育厅科研项目(08C331)

收稿日期

2009/9/122010/5/6

作者单位

康启平:湖南科技大学机电工程学院, 湘潭 411201
郭世柏:湖南科技大学机电工程学院, 湘潭 411201

备注

康启平(1980-),男,江西安福人,硕士研究生.

引用该论文:

KANG Qi-ping,GUO Shi-bo.Effects of Milling Time and Sintering Temperature on Properties of Mo-Cu Alloy Prepared by Sintering[J].Materials for mechancial engineering,2010,34(10):28~30
康启平,郭世柏.球磨时间和烧结温度对烧结制备钼-铜合金性能的影响[J].机械工程材料,2010,34(10):28~30


参考文献

【1】

吕大铭.钼铜材料的开发和应用[J].粉末冶金工业,2000,10(6):30-33.

【2】

GERMAN R M,HONS K F,JOHNSON J L.Powder met-allurgy processing of thermal management materials for microelectronic applications[J].Powder Metallurgy,1994,30(2):205-208.

【3】

CARL Z.Advance composite materials for thermal management in electronic packaging[J].JOM,1998,50(6):47-51.

【4】

JOHN L J,RANDALL M.Processing of Mo-Cu for thermal management applications[J].The International Journal of Powder Metallurgy,1999,35(8):39-48.

【5】

南海,曲选辉,方玉诚,等.电子封装用注射成形Mo/Cu合金烧结工艺的研究[J].粉末冶金工业,2004,14(6):1-5.

【6】

HWANG K.Effects of contamination on properties of W-15Cu prepared from mechanically alloyed powders[J].Powder Metallurgy,2003,46(2):113-116.

【7】

FAN Jing-lian,CHEN Yu-bo,LIU Tao,et al.Sintering behavior of nanocrystalline Mo-Cu composite powders[J].Rare Metal Materials and Engineering,2009,38(10):1639-1697.

【8】

SONG Peng,CHENG Ji-gui,WAN Lei,et al.Preparation and characterization of Mo-15Cu superfine powder by a gelatification-reduction process[J].Journal of Alloys and Compounds,2009,476(1/2):226-230.

【9】

刘海彦,李增峰,汤慧萍,等.机械合金化制备钼铜复合材料[J].功能材料,2004,35(3):294-296.

【10】

程继贵,弓艳飞,宋鹏,等.凝胶-共还原法制备超细Mo-Cu粉末及其烧结性能[J].中国有色金属学报,2007,17(3):422-427.

【11】

陈玉柏,范景莲,刘涛.细晶钼铜合金的制备[J].中国有色金属学报,2008,18(6):1039-1044.

【12】

MARTINEZ V P,AGUILAR C,MARIN J.Mechanical alloying of Cu-Mo powder mixtures and thermo-dynamic study of solubility[J].Materials Letters,2007,61(4):929-233.

【13】

胡保全,白培康,程军.Mo-Cu混合粉末机械合金化及固溶度热力学研究[J].中国钨业,2008,23(6):22-25.

【14】

周贤良,饶有海,华小珍.机械合金化对Mo-Cu合金性能的影响[J].粉末冶金技术,2007,25(1):21-23.

标准分享网无损检测论文频道,免费下载【球磨时间和烧结温度对烧结制备钼-铜合金性能的影响】,仅供学习使用,不得商用,如需商用请购买正版球磨时间和烧结温度对烧结制备钼-铜合金性能的影响。谢谢合作

【关键词】 机械合金化 钼-铜合金 相对密度  康启平 郭世柏

猜下面文档对你有所帮助
机械工程材料论文排行