以63Sn37Pb焊丝为原料，分别以花生油、硅油、机油、蓖麻油为球化介质，利用切丝重熔法在球化温度为320℃下制备了球栅阵列封装（BGA）焊球，研究了不同球化介质对焊球真球度、表面质量及含氧量的影响。结果表明：当球化介质为花生油时，焊球的真球度最高，为98.89%，表面质量最好，且含氧量最低，为0.027%（质量分数）；花生油的球化效果最好，蓖麻油次之，硅油和机油的最差。

所属栏目

新材料 新工艺河南省杰出青年基金资助项目（144100510002）

收稿日期

2016/8/202017/9/4

作者单位

李涛:河南科技大学 材料科学与工程学院, 洛阳 471023河南科技大学高纯材料研究中心, 洛阳 471023
闫焉服:河南科技大学 材料科学与工程学院, 洛阳 471023河南科技大学高纯材料研究中心, 洛阳 471023
王广欣:河南科技大学 材料科学与工程学院, 洛阳 471023河南科技大学高纯材料研究中心, 洛阳 471023
高世军:河南科技大学 材料科学与工程学院, 洛阳 471023

备注

李涛(1990-),男,河南南阳人,硕士研究生

引用该论文:

LI Tao,YAN Yanfu,WANG Guangxin,GAO Shijun.Effect of Spheroidizing Medium on Quality of Ball Grid Array Solder Ball[J].Materials for mechancial engineering,2017,41(10):28～32
李涛,闫焉服,王广欣,高世军.球化介质对球栅阵列封装钎焊球质量的影响[J].机械工程材料,2017,41(10):28～32

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