用复合电沉积法在不锈钢基体上制备铜-锡-PTFE自润滑复合镀层, 并用扫描电子显微镜、能谱仪、摩擦磨损试验机等研究了十六烷基三甲基溴化胺(CTAB)及PTFE的加入量、电流密度、沉积温度等工艺参数对复合镀层组成和性能的影响。结果表明: 镀层中PTFE的含量随镀液中CTAB及PTFE加入量增加而增大, 当加入量分别达到0.3 g·L-1和36 g·L-1时PTEE的含量最大; 随电流密度的增大, 镀层中PTFE含量增加, 超过3 A·dm-2 后其含量下降; 适宜的沉积温度为50~55 ℃; 复合镀层显微硬度随镀层中PTFE 含量增加而降低, 当镀液中PTFE质量浓度为36 g·L-1时镀层摩擦因数最低, 为0.09。

所属栏目

上海市科委资助项目(09dz1203000)

收稿日期

2010/11/12011/8/3

作者单位

黄志荣:华东理工大学机械与动力工程学院, 上海 200237
李攀瑜:华东理工大学机械与动力工程学院, 上海 200237

备注

黄志荣(1953-), 男, 上海人, 副教授, 博士。

引用该论文:

HUANG Zhi-rong,LI Pan-yu.Effect of Process Parameters during Preparating Cu-Sn-PTFE Self-Lubricant Composite Coating by Electrodeposition Method on Its Properties[J].Materials for mechancial engineering,2011,35(11):78～81
黄志荣,李攀瑜.电沉积制备铜-锡-PTFE自润滑复合镀层工艺参数对其性能的影响[J].机械工程材料,2011,35(11):78～81

参考文献

【1】

HELLEM K,WALSH F. Electrodeposition of composite layers consisting of inert inclusions in a metal matrix [J].Transactions of the Institute of Metal Finishing, 1997, 75(2): 53-58.

【2】

谢华, 钱匡武, 陈文哲.Ni-P-金刚石化学复合镀层的耐磨性[J].机械工程材料, 2002, 26(10): 19-22, 25.

【3】

王士逯.复合电镀层应用的新动向[J]. 电镀与精饰, 2002, 24(5): 37-39.

【4】

邹建平, 贺子凯, 黄鑫, 等. 自润滑复合镀层的研究现状及进展[J]. 电镀与涂饰, 2003, 22(4): 29-33.

【5】

张兴, 龙秀丽. 复合电沉积铜-石墨工艺的研究[J]. 电镀与环保, 2010, 30(3):7-9.

【6】

BERCOT P, PENNA-MUNOZ E, PAGETTI J. Electrolytic composite Ni-PTFE coatings: an adaptation of Guglielmi′s model for the phenomena of incorporation[J]. Surface and Coatings Technology,2002,157:282-289.

【7】

HUANG Y S, ZENG X T, HU X F, et al. Heat treatment effects on EN-PTFE-SiC composite coatings[J]. Surface and Coatings Technology,2005,198:173-177.

【8】

SERHAL Z, BERCOT P, MORVAN J,et al. Quantitative characterisation of Au-Co-PTFE composite coatings by differential enthalpic analysis[J]. Surface and Coatings Technology,2002,150:290-296.

【9】

中国科学院兰州化学物理研究所固体抗磨材料编写组. 固体抗磨材料[M].北京:科学出版社, 1973.

【10】

UNAL H, MIMAROGLU A, KADIOGLU U. Sliding friction and wear behaviour of polytetrafluoroethylene and its composites under dry conditions[J].Materials and Design,2004,25(3): 239-245.

【11】

王瑞祥. 论表面活性剂在电镀工业中的应用[J].材料保护, 2002, 35(10): 279-280.

【12】

袁诗璞.影响厚度分布均匀性的因素[J].电镀与涂饰,2009, 28(3): 44-47.

【13】

WAN Y Z, WANG Y L, TAO H M. Preparation and characterization of different particles-copper electrocomposites[J].Journal of Materials Science letters,1998,17(14):1251-1253.