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横波检测粘接界面层多孔隙缺陷的数值分析
  • 资料大小:

  • 更新时间:

    2006-04-21

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资料简介

建立了粘接界面层多孔隙缺陷微观结构的界面数理模型,推导了横波(SH波)在“三明治”结构传播的频散方程,对最低模式的SH波在带有多孔隙缺陷界面的双层板粘接结构的传播特性进行数值计算分析。结果表明,粘接界面层的厚度及其孔隙缺陷尺寸对导波的频散曲线有明显的影响,这可为粘接界面无损检测提供了新的方法和思路。

所属栏目

科研成果与学术交流

收稿日期

2006/4/21

作者单位

艾春安:第二炮兵工程学院201室,西安710025
朱盛录:第二炮兵工程学院201室,西安710025
俞红博:中国航天科技集团公司四院,西安710025

备注

艾春安(1964-),教授,从事固体火箭发动机检测与监控工作。

引用该论文:

AI Chunan,ZHU Shenglu,YU Hongbo.Numeric Analysis of the Testing of Porosity Flaw on the Adhesive Layer with SH Wave[J].Nondestructive Testing,2007,29(1):16~19
艾春安,朱盛录,俞红博.横波检测粘接界面层多孔隙缺陷的数值分析[J].无损检测,2007,29(1):16~19


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【关键词】 粘接界面 多孔隙缺陷 有效模量 SH波  艾春安 朱盛录 俞红博

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