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靶材钎焊连接质量的超声成像检测技术
  • 资料大小:

  • 更新时间:

    2005-11-29

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资料简介

采用超声成像方法对微电子器件镀膜靶材钎焊质量进行检测,获得其A扫描和C扫描图像。根据扫描图像判断缺陷的大小、种类及位置,并通过断面金相分析进行验证。试验表明,超声成像检测方法能够高效、快速、全面地反映出钎焊界面的接合状态及内部缺陷,是一种较好的检测钎焊靶材连接质量的无损检测方法。

所属栏目

科研成果与学术交流

收稿日期

2005/11/29

作者单位

陈振华:北京工业大学 材料科学与工程学院 先进材料加工技术研究所,北京 100022
史耀武:北京工业大学 材料科学与工程学院 先进材料加工技术研究所,北京 100022

备注

陈振华(1982-),男,博士研究生,从事超声数字无损评价技术及系统研究工作。

引用该论文:

CHEN Zhen-hua,SHI Yao-wu.Ultrasonic Imaging Technique on Joining Quality of Target Assembly[J].Nondestructive Testing,2007,29(5):244~246
陈振华,史耀武.靶材钎焊连接质量的超声成像检测技术[J].无损检测,2007,29(5):244~246


参考文献

【1】

韩 雪.9900型靶材与靶托的连接技术[J].稀有金属,2000,24(4):317-320.

【2】

栾亦琳,钢 铁.铝基复合材料接头的超声成像检测[C].第十一届全国焊接学术会议论文集.上海:[出版者不详],2005.

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【关键词】 超声成像检测 靶材 钎焊 连接质量评估  陈振华 史耀武

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