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高分辨力印制电路板X射线检测系统

  • 资料大小：

  • 更新时间：

    2009-07-20

  • 授权方式：

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资料简介

为了解决印制电路板(PCB)缺陷检测数字化成像问题, 设计了一套高分辨力印制电路板X射线缺陷检测系统。通过分析射线源焦点尺寸对成像效果的影响, 计算出最佳几何放大倍数; 对MCP-X增强器性能进行了分析, 推导出增强器分辨力与几何放大倍数的关系, 以此计算出系统综合分辨力。根据试验可知, 系统实现了对缺陷特征值的测量, 同时对电路板BGA器件中焊点缺陷测量的最小分辨力达到0.03 mm, 完成了BGA器件不可见焊点缺陷检测要求。

所属栏目

仪器研制山西省青年科技研究基金资助项目《基于工业CT的三维数据场可视化》(2009021019-2)

收稿日期

2009/7/20

作者单位

曲肇文:中北大学 仪器科学与动态测试教育部重点实验室, 太原 030051
王明泉:中北大学 仪器科学与动态测试教育部重点实验室, 太原 030051
王 玉:中北大学 仪器科学与动态测试教育部重点实验室, 太原 030051

备注

曲肇文(1982-), 男, 硕士研究生, 主要研究方向为图像处理算法、射线图像处理和机器视觉。

引用该论文:

QU Zhao-Wen,WANG Ming-Quan,WANG Yu.High Resolution Printed Circuit Board X-Ray Examination System[J].Nondestructive Testing,2010,32(6):438～440
曲肇文,王明泉,王 玉.高分辨力印制电路板X射线检测系统[J].无损检测,2010,32(6):438～440


参考文献

【1】

孙忠诚, 靳树永, 孙茂林.图像增强器式线阵列X射线数字成像系统[J].无损检测, 2009, 34(4): 269-276.

【2】

潘俊杰, 赵宝升, 赛小锋, 等.影响X射线像增强器分辨力的因素分析[J].光子学报, 2008, 37(6): 1116-1118.

【3】

郑玉权, 王慧.微型X射线数字成像系统[J].光学精密工程, 2008, 16(4): 591-597.

【4】

王华.X射线数字成像系统及其应用[J].计测技术, 2005, 25(6): 5-8.

【5】

喻春雨, 常本康, 魏殿修.新型X光成像系统及其性能分析[J].仪器仪表学报, 2007, 28(1): 150-153.

【6】

程耀瑜, 韩焱, 王明泉, 等.基于射线增强器和视频相机的数字成像检测系统研制[J].华北工学院测试技术学报, 2001, 15(4): 209-213.

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【关键词】 印制电路板 焊点缺陷 X射线检测 MCP-X增强器 系统设计  曲肇文 王明泉 王 玉

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