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位置：标准分享网>无损检测论文>胶片上电弧熔化焊缺陷的定位和测高方法
胶片上电弧熔化焊缺陷的定位和测高方法

  • 资料大小：

  • 更新时间：

    2010-09-08

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    共享学习

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    PDF

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资料简介

焊接件中对缺陷埋藏深度和其本身高度的正确测定，有利于确定缺陷对工件的危害，尤其对缺陷返修更是重要。当采用X射线方法检测焊接质量时，可利用X射线底片对缺陷进行定位。根据二氧化碳气保焊以及埋弧自动焊缺陷的成因、形状和性质，结合该焊接工艺的坡口角度和堆焊层面及是否单双面焊，同时利用底片样片和底片黑度扫描，对10~14 mm对接焊缝的缺陷进行上、中、下层(打底或反刨面)的大体定位和缺陷高度估计，能基本满足对产品制造中焊接缺陷的返修定位要求及缺陷危害分析，在实践中具较好的效果。

所属栏目

实践经验

收稿日期

2010/9/8

作者单位

戎立军:舟山市经纬船舶服务有限公司，舟山316200

备注

戎立军(1969-)，男，大专，长期从事船舶修造及钢结构无损探伤。

引用该论文:

RONG Li-Jun.Defect Location and Height Measurement Methods on the Film for Arc Melt Soldering Welding[J].Nondestructive Testing,2011,33(6):49～51
戎立军.胶片上电弧熔化焊缺陷的定位和测高方法[J].无损检测,2011,33(6):49～51


参考文献

【1】

邱葭菲.焊工工艺学(第三版)[M].北京：中国劳动社会保障出版社,2005.

【2】

李衍.射线照相缺陷测高——理论与实践的最新进展[J].无损探伤,2000,24(4):1-5.

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【关键词】 射线检测 缺陷 定位  戎立军

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