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基于2D投影的BGA焊点X射线检测缺陷图像处理方法
  • 资料大小:

  • 更新时间:

    2008-08-22

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资料简介

讨论了BGA封装器件焊接的特点, 并对BGA封装器件焊点检测方法进行了阐述。采用X射线检测法, 通过图像处理技术检测每个焊点的面积、质心和圆度, 以此来判断焊点是否有漏焊、焊锡球、桥连、焊球过大或过小、偏移以及焊球变形等缺陷。试验证明, 所用系统可以快速、准确地检测出BGA封装器件中常见的焊点缺陷, 为BGA封装器件焊点的质量提供保障。

所属栏目

科研成果与学术交流

收稿日期

2008/8/22

作者单位

刘伟:四川大学 制造科学与工程学院, 成都 610065
韩震宇:四川大学 制造科学与工程学院, 成都 610065

备注

刘伟(1983-), 男, 硕士研究生, 主要研究方向为动态检测及信息处理。

引用该论文:

LIU Wei,Han Zhen-Yu.BGA Solder Joint Defects Image Processing Method Based on 2D Imaging by Radiographic Real Time Testing[J].Nondestructive Testing,2009,31(6):456~459
刘伟,韩震宇.基于2D投影的BGA焊点X射线检测缺陷图像处理方法[J].无损检测,2009,31(6):456~459


参考文献

【1】

禹胜林, 王听岳, 崔殿亭.球栅阵列(BGA)封装器件与检测技术[J].电子工艺技术, 2000, 21(1): 11.

【2】

胡永芳, 徐 玮, 禹胜林, 等.BGA封装器件焊点缺陷X射线检测法[J].电子工艺技术, 2005, 26(6): 340.

【3】

Wen-Yen Wu, Chih-Chung Chen. A system for automated BGA inspection[C]. Confercence on Cybernetics and Intelligent Systems. Singapore, [s.n], 2004.

【4】

曾祥照.X射线实时成像检测技术现场测评方法[J].无损探伤, 2000, 24(5): 27.

【5】

曾祥照, 张正荣.X射线数字化实时成像检测新技术[C].2006年西南地区第九届NDT学术年会暨2006年全国射线检测新技术研讨会论文集.重庆: [出版社不详], 2006.

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【关键词】 X射线实时成像 BGA焊点 图像处理  刘伟 韩震宇

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