飞机多层金属铆接结构中铆钉周边缺陷的检测是无损检测领域中的难点。基于阵列脉冲涡流检测技术，采用线性阵列矩形探头并用TMR芯片接收信号，采用旋转式扫描的检测方法对铆钉孔周缺陷进行检测。结果表明，缺陷和阵列轴线存在一个最佳角度检测点，旋转式扫描方法对铆钉孔周缺陷具有显著的检测效果。

所属栏目

2018远东无损检测新技术论坛论文精选国家自然科学基金资助项目（51667016）

收稿日期

2018/7/5

作者单位

后雪冰:南昌航空大学 无损检测技术教育部重点实验室, 南昌 330063
付跃文:南昌航空大学 无损检测技术教育部重点实验室, 南昌 330063

联系人作者

后雪冰(591174737@qq.com)

备注

后雪冰(1992-),男,硕士研究生,主要从事电磁无损检测技术等方面研究

引用该论文:

HOU Xuebing,FU Yuewen.Array Pulsed Eddy Current Detection of Rivet Hole Defect in Multi-layer Metal Riveting Structure in Aircraft[J].Nondestructive Testing,2018,40(10):1～4
后雪冰,付跃文.飞机多层结构铆钉孔周缺陷的阵列脉冲涡流检测[J].无损检测,2018,40(10):1～4

参考文献

【1】

王三成,王三胜. 脉冲涡流无损检测技术及其在飞机多层铆接金属结构腐蚀检测的研究和进展[J].工业技术创新,2016,3(4):609-612.

【2】

耿荣生,郑勇.航空无损检测技术发展动态及面临的挑战[J].无损检测,2002,24(1):1-5.

【3】

DIB G, YANG G, YE C, et al. EC-GMR array with rotating current excitation for multilayered riveted structures inspection[J]. AIP Conference Progress, 2015, 1650(1):368-376.

【4】

BABBAR V K, UNDERHILL P R, STOTT C, et al. Finite element modeling of second layer crack detection in aircraft bolt holes with ferrous fasteners present[J]. NDT&E International, 2014, 65:64-71.

【5】

KRAUSE T W, HORAN P, UNDERHILL P R. Pulsed eddy current detection of cracks in CF-188 inner wing spar through insulating wing skin using modified principal components analysis[C]//NDT in Canada 2013 conference. Canada:CINDE, 2013.

【6】

HORAN P F, UNDERHILL P R, KRAUSE T W. Real time pulsed eddy current detection of cracks in F/A-18 inner wing spar using discriminant separation of modified principal components analysis scores[J]. IEEE Sensors Journal, 2014,14(1):171-176.

【7】

SERGEEVACHOLLET N, DECITRE J M, FERMON C, et al. Development of eddy current probes based on magnetoresistive arrays sensors[C]//American Institute of Physics Conference Series. Baltimore:CEA, 2013:1-20.

【8】

杨宾峰, 胥俊敏, 王晓锋,等. 飞机铆接结构缺陷的远场涡流检测技术研究[J]. 传感技术学报, 2017, 30(10):1493-1496.

【9】

邹国辉. 飞机多层铆接结构脉冲涡流检测传感器的设计与参数优化研究[D].南昌:南昌航空大学,2015.

【10】

刘美全,徐章遂,米东,等.地磁场在缺陷微磁检测中的作用分析[J].计算机测量与控制,2009,17(12):2371-2373.

【11】

王国余,张欣,景亮.新型磁阻传感器在地磁场测量中的应用[J].传感器技术,2002(10):43-45.